【5/26開催：3Dスキャナーウェビナー】製造・インフラ業界の方必見！保全業務における3Dスキャナ活用の最適解

屋外対応ワイヤレススキャナから最新SLAM計測まで

対象のお客様 3Dスキャナーに興味をお持ちの法人のお客様
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従来の3Dスキャン業務では、ターゲットマーカーの貼付作業やPCとのケーブル接続、直射日光下での計測エラーなど、現場環境特有の課題が多く存在していました。特にやプラントや橋梁、大型設備機械の保全現場において、これらの制約は導入を阻む大きな壁となっています。
本ウェビナーでは、こうした「現場の悩み」を解消する解決策として、「本当に使える」3Dスキャナとは何か。最新の活用事例を踏まえて様々な3D計測ソリューションをご紹介します。
ハンディスキャナと最新SLAMスキャナを含めた統合ワークフローについても初公開します。

◯こんな方におすすめ
・現場での計測作業（高所・狭所・屋外）の工数削減と安全性向上を実現したい方
・マーカー貼付やPC搬入が困難な環境で3Dスキャナを活用したい方
・保全業務において、現物から正確なCADデータを作成（リバースエンジニアリング）したい方
・最新のSLAM技術やガウシアン・スプラッティングによるデジタルツイン構築に興味がある方

※お申し込みが簡単になります

プログラム概要

【セミナー概要】
開催日時：2026年5月26日(火)　14時～15時　
開催形態：オンライン（Teamsタウンホール）
講師：株式会社データ・デザイン

◆インフラ・製造現場における3D計測の課題と現状
なぜ従来の3Dスキャナは現場で使いにくかったのか？現場担当者が直面する「リアルな課題」の原因を整理します。

◆【徹底解説】現場完結型3Dスキャナの実力
マーカーレス・屋外対応・完全ワイヤレスがもたらす革新的なワークフローを紹介。NETISでも実証済みの信頼性と、誰でも使いこなせる操作性の秘密を解説します。

◆【最新トレンド】広域・大規模計測への拡張ソリューション
最新SLAMスキャナと長距離レーザースキャナをご紹介。これらとハンディスキャナを組み合わせた、これからのデジタルツイン・保全業務の標準モデルを提案します。

開催概要

日時: 2026年05月26日(火)14:00～15:00

会場: オンライン

参加料: 無料・事前予約制

定員: 100名

対象者: 3Dスキャナーに興味をお持ちの法人のお客様

主催・共催: リコージャパン株式会社
株式会社データ・デザイン

協賛

備考: ※本セミナーは法人の方を対象としております。
※定員を超えるお申込みをいただいた場合、抽選とさせて頂くことがございます。
※参加者1名様につき1申込みとさせて頂きます。複数名ご参加の場合は、個別にお申込み下さい。
※セミナーの講師および内容は予告なく変更となる場合がございます。